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案例简介

采用Comsol软件,模拟二维随机裂隙岩体双重介质渗流-传热过程。模型含随机裂隙,在cad中设置好,然后导入comsol。模型考虑了多孔介质和裂隙介质的渗流和传热。整个过程持续30天。可以观看到整个过程中,水压力和温度的变化过程。模型完全采用自带接口建模。
模型案例介绍:
1. 采用Comsol软件,模拟二维随机裂隙岩体双重介质渗流-传热过程。
2. 模型含随机裂隙,在cad中设置好,然后导入comsol。
3. 模型考虑了多孔介质和裂隙介质的渗流和传热。
4. 模型左侧边界水压力高于右侧,水自左向右流动。
5. 模型初始温度为80摄氏度,左侧冷端20摄氏度的水流入。
6. 整个过程持续30天。可以观看到整个过程中,水压力和温度的变化过程。
7. 该模型可应用于地热资源开采利用领域。
8. 模型完全采用自带接口建模。
9. 采用Comsol 6.3打开。
10. 该模型已通过《多场岩土空间》网站技术人员的复算审核与验证。
11. 温馨提示:网站商品均为虚拟商品,一经出售,原则上不接受退款申请,请知悉。模型案例不包括视频教程,只提供经过网站审核与验证通过的模型源文件。
12. 有关模型任何问题和疑问,均可以在技术论坛发帖交流,网站强制要求每位作者每天亲自答疑回复。